TOKYO PACK 2021(2021年2月24日～26日)

TOKYO PACK 2021 東京国際包装展に出展
https://www.tokyo-pack.jp

CGS Japan(株)とコラボレーション
汎用性の高いパッケージワークフローシステムを提案致しました
コロナ禍で大変な状況の中、お越しいただいたみなさま、心より感謝申し上げます
ありがとうございました

出展製品：
・「Founder Pack#」Adobe Illustratorプラグイン製版ソフト
・「Pack#オートメーション」Illustratorベース製版自動処理ワークフロー
・「Founder SuperLine」セキュリティデザイン設計ソフト
・「Quadraxis 3D Suite」ディストーション印刷用デザイン変形ソフト
・「Phoenix」パッケージ・シール・ラベル　レイアウトソフト
・「iC3D」パッケージデザイン3Dシミュレーションソフト
・「Flex3Pro」ポータブルフレキソ・樹脂凸版 検査装置
・「MKS-1000」膜厚管理装置
・「Retouch XPress」Adobe Photoshopプラグイン製版ソフト
・「Founder Image#」　Adobe Photoshopプラグイン製版ソフト
・「PackZ」ラベル・パッケージング用プロフェッショナルPDFエディター

パネル展示：
・Allstein(アルスタイン)CI型 フレキソ印刷機

参考出展：
・「面付け作業自動化ソリューション(紙器・シール・ラベル印刷向け)」