TOKYO PACK 2018(2018年10月2日～5日)

TOKYO PACK 2018 東京国際包装展に出展
【パッケージメディアをより魅力的に】をテーマに
(株)メディアテクノロジージャパン、CGS Japan(株)とコラボレーション
ワークフローRIP「EQUIOS」を中心にした、汎用性の高いパッケージワークフローシステムを提案致しました
出展ブース番号：東ホール3-51・53
多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました
最新バージョン:PackZ V5.0/Pack# V9.5発表しました！

出展製品：
・「PackZ」ラベル・パッケージング用プロフェッショナルPDFエディター
・「Founder Pack#」　　Adobe Illustratorプラグイン製版ソフト
・「Pack#オートメーション」Illustratorベース製版自動処理ワークフロー
・「Founder SuperLine」セキュリティデザイン設計ソフト
・「Quadraxis 3D Suite」ディストーション印刷用デザイン変形ソフト
・「Phoenix」パッケージ・シール・ラベル　レイアウトソフト
・「IC3D」パッケージデザイン3Dシミュレーションソフト
・「Flex3Pro」ポータブルフレキソ・樹脂凸版検査装置
・「MKS-1000」ポータブル膜厚管理装置